Huawei překvapuje: nová cesta k výkonu bez drahých strojů!

Zatímco svět technologických gigantů bojuje o přístup k nejmodernějším výrobním zařízením, Huawei se vydává na nečekanou cestu. Společnost představila Tau Scaling Law a architekturu LogicFolding, které by jí mohly umožnit vyrábět čipy srovnatelné s těmi od TSMC, a to i přes americké sankce a omezený přístup k pokročilé lithografii.

Ztráta přístupu k euv a nová strategie

Zákazy ze strany Spojených států zkomplikovaly situaci pro Huawei. Nemohou získat špičkové čipy a čínská firma SMIC, i když je největší v Číně, je omezena v produkci čipů s procesem menším než 7nm. Důvodem je nedostupnost lithografických strojů od společnosti ASML, jediného výrobce na světě, které jsou potřebné pro výrobu takto malých čipů. Ale Huawei se nevzdává.

Představili Tau Scaling Law, který nahrazuje slavnou Mooreovu zákonitost. Zatímco Mooreův zákon se soustředí na zmenšování tranzistorů a die, Tau Scaling Law se zaměřuje na zkrácení vzdáleností, které signály musí na čipu urazit. To vede k vyššímu výkonu i bez zmenšování tranzistorů.

Architektura LogicFolding, která využívá vertikální stohování, ještě více zkracuje tyto vzdálenosti. Díky tomu je možné dosáhnout vyšší hustoty tranzistorů optimalizací rychlosti přenosu dat, nikoli pouze zmenšováním tranzistorů. A co je nejdůležitější, LogicFolding nepotřebuje drahé a omezené stroje pro EUV litografii.

Cíl: 1.4nm ekvivalent do roku 2031 a kirin pro mate 90

Huawei si stanovil ambiciózní cíle. S využitím Tau Scaling Law a LogicFolding doufají, že do roku 2031 vyrobí čipy s hustotou tranzistorů srovnatelnou s 1.4nm čipem. To je sice zaostává za TSMC, která plánuje zahájit masovou výrobu 1.4nm čipů již v polovině roku 2028, ale stále se jedná o významný pokrok.

Společnost již oznámila, že nová generace Mate 90 bude poháněna čipem Kirin, jehož výkon bude odpovídat čipům vyráběným 3nm procesem. To by znamenalo obrovský skok ve výkonu pro uživatele Huawei.

Západové obavy a reakce asml

Západní země vyjádřily obavy, že Čína získala přístup k EUV strojům. ASML, jediný výrobce těchto strojů, okamžitě popřela jakékoli dodávky do Číny. Howard Lutnick, tajemník obchodu USA, se s představiteli ASML setkal, aby prodiskutoval tyto obavy. ASML zdůraznila, že se „neustále přizpůsobuje vývoji exportních kontrol a dodržuje nová pravidla“.

Přestože je transport EUV stroje náročný – váží 180 tun a stojí 180 až 400 milionů dolarů – ASML stále umožňuje Číně nakupovat méně pokročilé DUV litografické systémy. Tyto systémy, i když méně výkonné, umožňují výrobu pokročilejších čipů než ty, které dokázala Čína vyrábět dříve.

Zatímco americké sankce a technologické omezení představují pro Huawei značné výzvy, společnost se ukazuje jako inovativní a odhodlaná najít vlastní cestu k technologickému pokroku. Její nová strategie, založená na Tau Scaling Law a LogicFolding, by mohla přepsat pravidla hry ve výrobě polovodičů a ukázat, že i bez přístupu k nejmodernějším technologiím je možné dosáhnout významného pokroku.